助焊膏
無(wú)鉛BGA助焊膏為免洗型助焊膏, 本產(chǎn)品適合BGA芯片拆卸與補(bǔ)焊，適合元器件拖錫、補(bǔ)焊，熱風(fēng)槍吹焊時(shí)煙霧小，無(wú)刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時(shí)，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高，廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝
ET-223-LF助焊膏特性
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項(xiàng) 目 |
特 性 |
試驗(yàn)方法 |
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外觀 |
淡黃色 |
/ |
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PH 值 |
6．5 |
IPC-TM-650 |
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黏 點(diǎn) |
25Pa.s（參考值） |
JIS Z 3284 （PCU 型粘度計(jì)） |
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鹵素定性試驗(yàn) |
鉻酸銀紙?jiān)囼?yàn)：變色 |
IPC-TM-650 |
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鹵素含量試驗(yàn) |
含有 |
MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284 |
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銅板腐蝕試驗(yàn) |
無(wú)腐蝕情形 |
IPC-TM-650 |
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絕緣電阻試驗(yàn) |
1*10 以上 |
TR-NWT00078(Bellxove) |
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黏力試驗(yàn) |
0.4N(初期),0.6N(24小時(shí)后) |
IPC-TM-650 |
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擴(kuò)散率 |
85%以上 |
JIS Z 3197 |
